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5G對(duì)材料有什么特殊要求？
發(fā)布時(shí)間：
2021-03-31 14:38
隨著5G牌照發(fā)放，大規(guī)模5G商用建設(shè)正在鋪開，5G時(shí)代在高速、寬帶、低功耗、高頻率、及低時(shí)延等多項(xiàng)技術(shù)需求下，無(wú)論是基站天線、視頻模塊、基帶芯片、小基站等，還是通信系統(tǒng)設(shè)備、通信器件及加工設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、光器件、光模塊、光纖光纜及光通信方案等，還是芯片半導(dǎo)體、5G手機(jī)、VR/AR、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智慧醫(yī)療、智慧交通、工業(yè)互聯(lián)與智能工廠等數(shù)十個(gè)新興應(yīng)用領(lǐng)域中獲得機(jī)會(huì)和增長(zhǎng)。同時(shí)，5G終端產(chǎn)品的變化，將帶動(dòng)微波介質(zhì)陶瓷、PCB材料、半導(dǎo)體材料、手機(jī)天線材料、手機(jī)外殼材料、電磁屏蔽材料、導(dǎo)熱散熱材料等大幅增長(zhǎng)。
那么5G對(duì)材料有什么特殊要求？
5G的傳輸速度更快，要求傳播介質(zhì)材料的介電常數(shù)和介電損耗要小；
5G的電磁波覆蓋能力較差，要求材料的電磁屏蔽能力要強(qiáng)；
5G的傳輸信號(hào)強(qiáng)度較差，要傳播材料的介電常數(shù)要小，材料的電磁屏蔽能力要強(qiáng)；
5G元器件的厚度薄、密封性要好，要求及時(shí)散熱，材料導(dǎo)熱性能要好。
綜合起來(lái)，5G需要：低介電、高導(dǎo)熱和高電磁屏蔽的高分子材料。
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